21
October
2019
【技術資料】Logitech – Precision in Lapping & Polishing
近幾年Logitech不斷透過研發推出了針對半導體、光電及地質研究等領域推出了許多創新的機型,包含了新一代的Lapping與Polishing機型 – PM6與LP70, 能夠提供更精準的厚度控制與拋光效果。CMP Tribo與Orbis, 能夠模擬CMP量產機台的製程結果,並提供CoF, Temperature等製程上重要的參數供使用者參考。DL及DP Series針對高硬度的Sapphire, GaN及SiC等Lapping及Polishing製程亦提供了最有效率的完整解決方案。